ASBC1RPI4

HEATSINK ENCLOSURE FOR RASPBERRY

查看国产替代问 AI FAE

全部替代型号

查看完整报告

技术参数

环境与封装
Height0.640" (16.23mm)
PackageRetail Package
Size / Dimension3.456" L x 2.315 W (87.80mm x 58.80mm)
其他
ColorBrushed Nickel
Container TypeCase
DesignHand Held, Split Sides
FeaturesMounting Screws, Rubber Grip Pad
MaterialMetal, Aluminum
MfrAppliedSBC Systems
PlatformRaspberry Pi 4
Product StatusActive
Series-

器件图片

技术资料

该型号暂未收录资料。