AT17F080-30CU

AT17F080-30CU

在产配置 PROM 用于 FPGA8-pad LAP

IC FLASH CONFIG 8M 8LAP

AT17F080-30CU是一款8Mbit FPGA配置PROM,采用8-pad LAP封装,工作电压3.3V,工业级温度范围-40°C至+85°C,支持ISP编程及4页分区,无铅无卤素。规格书核对

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技术参数

规格书核对参数

24 项
参数值和测试条件出处
封装8-pad LAP (8CN4)
工作温度-40°C to +85°C
等级Industrial
RoHSCompliant (Green, Pb/Halide-free/RoHS Compliant)
无卤Yes (Halide-free)
存储容量8,388,608 x 1-bit (8-Mbit)
推荐工作电压3.3V (±10%)
工作电压范围Min: 2.97V, Max: 3.63V (-40°C to +85°C)
绝对最大额定电压-0.5V to +4.0V
高电平输入电压Min: 2.0V, Max: VCC
低电平输入电压Min: 0V, Max: 0.8V
高电平输出电压Min: 2.4V (IOH = -2mA)
低电平输出电压Max: 0.4V (IOL = +3mA)
工作模式电源电流Max: 20mA
待机模式电源电流Max: 1mA
输入/输出漏电流Min: -10μA, Max: 10μA (VIN = VCC or GND)
存储温度-65°C to +150°C
引脚对地电压-0.1V to VCC +0.5V
最大焊接温度260°C (10 sec. @ 1/16in.)
ESD耐受2000V (RZAP = 1.5K, CZAP = 100pF)
写周期寿命100,000 Write Cycles Typical
最大串行下载速度Up to 33MHz
引脚数8-pad
封装尺寸6mm x 6mm x 1mm
全部参数(12 项)展开收起
电源
Voltage - Supply2.97V ~ 3.63V
环境与封装
Memory Size8Mb
Mounting TypeSurface Mount
Operating Temperature-40°C~85°C
PackageTube
Package / Case8-TDFN
Supplier Device Package8-LAP (6x6)
其他
Base Product NumberAT17F080
MfrMicrochip Technology
Product StatusActive
Programmable TypeFLASH
Series-

引脚与封装

Figure 1-1. Pinouts
Figure 1-1. Pinouts
封装:8-pad LAP (8CN4)
脚位名称功能出处
ce片选输入(低电平有效)
ceo/a2片选输出(当SER_EN为高时);设备选择输入(当SER_EN为低时)
clk时钟输入,用于递增内部地址和位计数器
data三态数据输出,用于配置;编程时为开集电极双向引脚
gnd地
reset/oe输出使能(高电平有效)和复位(低电平有效,当SER_EN为高时)
ser_en串行使能输入,低电平启用2线串行编程模式
vcc器件电源,+3.3V (±10%)

器件图片

AT17F080-30CU实物照片 · 产品库

技术资料

规格书核对内容由 AI 从原厂规格书提取,点页码查看原文。