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| 电源 | |
|---|---|
| 最大工作电压 | 3.6V |
| 最小工作电压 | 2.7V |
| 静态工作电流 | 50μA |
| 环境与封装 | |
| 封装类型1 | QFJ |
| 封装类型2 | DIP |
| 封装类型3 | TSOP1 |
| 封装类型4 | TSOP1 |
| 尺寸规格1 | 13.97*11.43*3.56mm |
| 尺寸规格2 | 42.04*15.24*4.83mm |
| 尺寸规格3 | 18.4*8*1.2mm |
| 尺寸规格4 | 12.4*8*1.2mm |
| 最大工作温度 | 85°C |
| 最小工作温度 | -40°C |
| 其他 | |
| 公用FLASH接口 | 0 |
| 内存数据长度 | 8bit |
| 命令用户接口 | 1 |
| 存储密度 | 2.097Mbit |
| 引脚数量1 | 32 |
| 引脚数量2 | 32 |
| 引脚数量3 | 32 |
| 引脚数量4 | 32 |
| 数据校验 | 1 |
| 最大存取时间 | 70ns |
技术资料
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