INCP中国

IPCB10331M09S3V

阵列、边缘型、夹层式（板对板）

高度;3.3mm

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排数2
间距1 mm

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技术参数

排数2
间距1 mm
环境与封装
安装方式立贴
其他
PIN总数9P
排数2
间距1mm

技术资料

数据手册数据手册 · 6.5 MB · 2026-09-21
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