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技术参数

环境与封装
Operating Temp-40~85
PackageQFN32(5*5)
Package Size(mm)5*5*0.75
TempSensor1
其他
12bitADCUnitsCHs1(10+2)
ADTM1
CMP2
CoreM0+
DMACHs1/3
Flash(KB)64
GPTM4
I2C1
I/Os30
LED4*8
LPTIMER1
Max CLK(MHz)48
PWMCHs11
RTC1
SPI2
SRAM(KB)8
Systic1
USART2
WDG2

技术资料