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| 电源 | |
|---|---|
| 最大工作电压 | 5.25V |
| 最小工作电压 | 4.75V |
| 交流 / 直流特性 | |
| 传播延迟时间 | 30ns |
| 最大工作频率 | 35MHz |
| 环境与封装 | |
| 封装类型1 | DIP |
| 封装类型2 | SOIC |
| 封装类型3 | DIP |
| 尺寸规格1 | 19.3*6.35*5.08mm |
| 尺寸规格2 | 9.9*3.9*1.75mm |
| 尺寸规格3 | 19.31*7.62*5.08mm |
| 其他 | |
| 位数 | 8bit |
| 引脚数量1 | 16 |
| 引脚数量2 | 16 |
| 引脚数量3 | 16 |
技术资料
该型号暂未收录资料。
| 电源 | |
|---|---|
| 最大工作电压 | 5.25V |
| 最小工作电压 | 4.75V |
| 交流 / 直流特性 | |
| 传播延迟时间 | 30ns |
| 最大工作频率 | 35MHz |
| 环境与封装 | |
| 封装类型1 | DIP |
| 封装类型2 | SOIC |
| 封装类型3 | DIP |
| 尺寸规格1 | 19.3*6.35*5.08mm |
| 尺寸规格2 | 9.9*3.9*1.75mm |
| 尺寸规格3 | 19.31*7.62*5.08mm |
| 其他 | |
| 位数 | 8bit |
| 引脚数量1 | 16 |
| 引脚数量2 | 16 |
| 引脚数量3 | 16 |
该型号暂未收录资料。