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| 电源 | |
|---|---|
| RX接收通道数 | 5 |
| TX发射通道数 | 3 |
| 最大工作电压 | 5 |
| 环境与封装 | |
| 封装类型1 | SOIC |
| 封装类型2 | SSOP |
| 最大工作温度 | 70 |
| 最小工作温度 | 0 |
| 其他 | |
| ESD(HBM) | 15 |
| 使能关断 | 0 |
| 内置充电泵 | 0 |
| 发射使能 | 0 |
| 引脚数量1 | 20 |
| 引脚数量2 | 20 |
| 接收使能 | 0 |
| 最大数据速率 | 256 |
| 电源 | |
|---|---|
| RX接收通道数 | 5 |
| TX发射通道数 | 3 |
| 最大工作电压 | 5 |
| 环境与封装 | |
| 封装类型1 | SOIC |
| 封装类型2 | SSOP |
| 最大工作温度 | 70 |
| 最小工作温度 | 0 |
| 其他 | |
| ESD(HBM) | 15 |
| 使能关断 | 0 |
| 内置充电泵 | 0 |
| 发射使能 | 0 |
| 引脚数量1 | 20 |
| 引脚数量2 | 20 |
| 接收使能 | 0 |
| 最大数据速率 | 256 |