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| 环境与封装 | |
|---|---|
| Package | D10C |
| 其他 | |
| F(KN) | 30 |
| IDRM/IRRM (mA)Tjm | 60 |
| ITAV (A) | 2000 |
| ITSM10ms (A) | 28000 |
| Kg | 0.72 |
| rT(mΩ)Tjm | 0.16 |
| Tjm(℃) | 150 |
| VDRM/VRRM (V) | 2800 |
| VFM @IT (A) | 3000 |
| VFM @IT (V) | 1.55 |
| VTO(V)Tjm | 0.86 |
| 环境与封装 | |
|---|---|
| Package | D10C |
| 其他 | |
| F(KN) | 30 |
| IDRM/IRRM (mA)Tjm | 60 |
| ITAV (A) | 2000 |
| ITSM10ms (A) | 28000 |
| Kg | 0.72 |
| rT(mΩ)Tjm | 0.16 |
| Tjm(℃) | 150 |
| VDRM/VRRM (V) | 2800 |
| VFM @IT (A) | 3000 |
| VFM @IT (V) | 1.55 |
| VTO(V)Tjm | 0.86 |