搜索结果：GZP136-G

GZP136-G表压型耐腐蚀压力芯体由带六角的充油芯体与单独的外壳组成，两者通过激光焊接进行组装，具有良好的密封性以及可靠性。充油芯体是将MEMS压力传感器芯片封装在316L不锈钢基座中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到压力敏感芯片上，压力敏感芯片不直接接触被测量介质，适用各种应用场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。 GZP136-G表压型耐腐蚀压力芯体对MEMS芯片的温度漂移做了修正，零点和满量程温漂小；芯体还具有良好的线性、重复性、稳定性，优异的抗干扰能力和抗静电能力，过载能力强，灵敏度高等特点。芯体在生产过程中经过严格检验，可广泛适用于各种要求的压力测量场合。 产品特点 测量范围-100kPa～200kPa…1000kPa…2500kPa 压阻式原理 隔离膜片结构 VCR接头密封(9/16-18螺纹)或R 1/4 螺纹密封 耐介质 表压形式 低温漂 恒流供电 应用领域 气动行业、光伏、锂电等半导体生产等工业领域 石油、煤矿、高铁、电力等工业领域 各种高端仪器仪表应用 更多信息请联系我司业务人员。