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Technical parameters

Power
待机电流5μA
最大工作电压2.7V
最小工作电压2.2V
静态电流30mA
Environment and package
封装类型1TSOP
封装类型2SOIC
尺寸规格118.4*12*1.2mm
最大工作温度70°C
最小工作温度-40°C
Other
公用FLASH接口0
内存数据长度8bit
命令用户接口1
存储密度8.389Mbit
引脚数量148
引脚数量244
数据校验1
最大存取时间200ns

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