All alternatives
View full reportTechnical parameters
| Environment and package | |
|---|---|
| 封装类型1 | TSSOP |
| 最大工作温度 | 85℃ |
| 最小工作温度 | -40℃ |
| Other | |
| ESD静电保护 | NKV |
| 引脚数量1 | 28 |
| 数据传输速率 | Nmbps |
| 硬件控制 | 0 |
| 采样率 | 108khz |
| Environment and package | |
|---|---|
| 封装类型1 | TSSOP |
| 最大工作温度 | 85℃ |
| 最小工作温度 | -40℃ |
| Other | |
| ESD静电保护 | NKV |
| 引脚数量1 | 28 |
| 数据传输速率 | Nmbps |
| 硬件控制 | 0 |
| 采样率 | 108khz |