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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 最大供电电压 | 5.5 |
| 最小供电电压 | 5 |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | PDIP |
| 封装类型2 | WBSOIC |
| 封装类型3 | SSOP |
| Other | |
| ESD-HBM | 15 |
| 使能关断 | 1 |
| 内置充电泵 | 0 |
| 发射使能 | 1 |
| 引脚数量1 | 28 |
| 引脚数量2 | 28 |
| 引脚数量3 | 28 |
| 接收使能 | 1 |
| 接收器Rx数量 | 5 |
| 数据传输速率 | 250 |
| 驱动器Tx数量 | 3 |
| Power | |
|---|---|
| 最大供电电压 | 5.5 |
| 最小供电电压 | 5 |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | PDIP |
| 封装类型2 | WBSOIC |
| 封装类型3 | SSOP |
| Other | |
| ESD-HBM | 15 |
| 使能关断 | 1 |
| 内置充电泵 | 0 |
| 发射使能 | 1 |
| 引脚数量1 | 28 |
| 引脚数量2 | 28 |
| 引脚数量3 | 28 |
| 接收使能 | 1 |
| 接收器Rx数量 | 5 |
| 数据传输速率 | 250 |
| 驱动器Tx数量 | 3 |