FIN1101MX

在产信号缓冲器、中继器、分配器8-Lead Small Outline Integrated Circuit

IC REDRIVER LVDS 1CH 8SOIC

LVDS单端口高速中继器，3.3V供电，支持1.6Gb/s，SOIC-8封装，具备低功耗、宽共模范围及ESD保护。规格书核对

全部替代型号

20 项

参数	值和测试条件	出处
封装	8-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150'' Narrow (Pb-Free)
工作温度	-40°C to +85°C
RoHS	RoHS Compliant
无卤	Halide Free
推荐供电电压	3.0 V to 3.6 V
绝对最大供电电压	-0.5 V to +4.6 V
最大数据速率	1.6 Gb/s
最大频率	Min 400 MHz, Typ 800 MHz (RL=100Ω, CL=5pF, VID=200mV to 450mV)
输出差分电压	Min 250 mV, Typ 330 mV, Max 450 mV (RL=100Ω, Driver Enabled)
电源电流	Typ 9.3 mA, Max 13.5 mA (Drivers Enabled, Any Valid Input Condition)
禁用电源电流	Typ 3.2 mA, Max 5.5 mA (Drivers Disabled)
差分传播延迟	Min 0.75 ns, Typ 1.1 ns, Max 1.75 ns (RL=100Ω, CL=5pF, VID=200mV to 450mV)
确定性抖动	Typ 85 ps, Max 135 ps (VID=300mV, PRBS=2^23-1, VIC=1.2V at 800Mbps)
随机抖动	Typ 2.1 ps, Max 3.5 ps (VID=300mV, VIC=1.2V at 400MHz)
ESD保护 (HBM)	7000 V
存储温度	-65°C to +150°C
最大结温	150°C
输入电容	Typ 2.0 pF (Data Input), Typ 2.2 pF (EN Input)
输出电容	Max 2.6 pF
短路输出电流	Typ ±3.4 mA, Max ±6 mA (VOD=0V, Driver Enabled)

全部参数（20 项）展开收起

电源
Current - Supply	9.3mA
Number of Channels	1
Voltage - Supply	3V ~ 3.6V
交流 / 直流特性
Delay Time	1.1ns
环境与封装
Mounting Type	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C
Package	Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®
Package / Case	8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Supplier Device Package	8-SOIC
其他
Applications	LVDS
Base Product Number	FIN1101
Capacitance - Input	2.2 pF
Data Rate (Max)	1.6Gbps
Input	LVDS, LVPECL
Mfr	onsemi
Output	LVDS
Product Status	Active
Series	-
Signal Conditioning	-
Type	Buffer, ReDriver

规格书核对内容由 AI 从原厂规格书提取，点页码查看原文。