KX15-30KLDLE
JAE Electronics日本

KX15-30KLDLE

在产阵列、边缘型、夹层式（板对板）

CONN PLUG 30POS R/A SMD GOLD

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针数30
排数2
间距800 µm
公母公

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技术参数

针数30
排数2
间距800 µm
公母公
环境与封装
Height Above Board0.226" (5.74mm)
Mated Stacking Heights-
Mounting TypeSurface Mount, Right Angle
PackageTray
其他
Base Product NumberKX15-30K
Connector TypePlug, Center Strip Contacts
Contact FinishGold
Contact Finish Thickness4.00µin (0.100µm)
FeaturesBoard Guide, Solder Retention
MfrJAE Electronics
Number of Positions30
Number of Rows2
Pitch0.031" (0.80mm)
Product StatusActive
SeriesKX15

器件图片

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