AMD美国

XCVC1702-2LSENSVG1369

在产片上系统(SoC)

IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA

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技术参数

环境与封装
Flash Size-
Operating Temperature0°C ~ 100°C (TJ)
PackageTray
Package / Case1369-BFBGA, FCBGA
RAM Size-
Supplier Device Package1369-FCBGA (35x35)
其他
ArchitectureMPU, FPGA
ConnectivityCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
MfrAMD
Number of I/O500
PeripheralsDDR, DMA, PCIe
Primary AttributesVersal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
Product StatusActive
SeriesVersal™ AI Core
Speed450MHz, 1.08GHz

技术资料