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XCVM1402-2HSINBVB1024

在产片上系统(SoC)

IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA

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技术参数

环境与封装
Flash Size-
Operating Temperature-40°C ~ 100°C (TJ)
PackageTray
Package / Case1024-BFBGA
RAM Size-
Supplier Device Package1024-BGA (31x31)
其他
ArchitectureMPU, FPGA
ConnectivityCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
MfrAMD
Number of I/O424
PeripheralsDDR, DMA, PCIe
Primary AttributesVersal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
Product StatusActive
SeriesVersal™ Prime
Speed800MHz, 1.65GHz

技术资料

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