Поиск аналогов электронных компонентов
AMDСША

XCVM1802-2LLIVFVC1760

ПроизводитсяSystem On Chip (SoC)

IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA

Подобрать аналогСпросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Flash Size-
Operating Temperature-40°C ~ 100°C (TJ)
PackageTray
Package / Case1760-BFBGA, FCBGA
RAM Size256KB
Supplier Device Package1760-FCBGA (40x40)
Другое
ArchitectureMPU, FPGA
ConnectivityCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
MfrAMD
Number of I/O378
PeripheralsDDR, DMA, PCIe
Primary AttributesVersal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells
Product StatusActive
SeriesVersal™ Prime
Speed450MHz, 1.08GHz

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.