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Полный отчётТехнические параметры
| Питание | |
|---|---|
| 供电电流 | 70mA |
| 接触放电电压 | NKV |
| 故障保护最大电压 | 25V |
| 故障保护最小电压 | -25V |
| 最大供电电压 | 5V |
| 最大共模电压 | 7V |
| 最小共模电压 | -7V |
| 空气放电电压 | NKV |
| Характеристики по постоянному и переменному току | |
| 受限压摆率 | 0 |
| Условия эксплуатации и корпус | |
| 封装类型1 | PDIP |
| 封装类型2 | SOIC |
| 封装类型3 | SO |
| 封装类型4 | TSSOP |
| 最大工作温度 | 70℃ |
| 最小工作温度 | 0℃ |
| Другое | |
| HBM-ESD | 0.5KV |
| Rx数量 | 4 |
| Tx/Rx启用 | 0 |
| Tx数量 | 0 |
| 关断功能 | 0 |
| 失效保护电路 | 0 |
| 引脚数量1 | 16 |
| 引脚数量2 | 16 |
| 引脚数量3 | 16 |
| 引脚数量4 | 16 |
| 总线上允许的设备 | 32 |
| 数据传输率 | 10Mbps |
| 热插拔保护 | 0 |
Изображения
Документы
DatasheetDatasheet · 1.5 MB · 2026-09-29DatasheetDatasheet · 2.0 MB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 286.0 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 205.2 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 95.8 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 61.7 KB · 2026-09-22
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