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AS830M-CN是移远通信基于高通新一代智能融合座舱芯片QCM8538推出的SiP(BGA植球)封装模块，是专为汽车行业多媒体智能网联汽车应用领域设计的解决方案。模块支持Android和Linux操作系统，可满足汽车行业客户对高性能、高集成、高品质智能座舱的开发需求。