Поиск аналогов электронных компонентов

ATS-X51230K-C1-R0

Heat Sinks

MAXIFLOW 22.25X22.25X14.5MM T766

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Fin Height0.571" (14.50mm)
Package CooledBGA
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow6.6°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural-
Другое
Attachment MethodClip, Thermal Material
Base Product NumberATS-X51230
Diameter-
Length0.906" (23.00mm)
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized
MfrAdvanced Thermal Solutions Inc.
PackagingBulk
Part StatusActive
SeriesmaxiFLOW, superGRIP™
ShapeSquare, Angled Fins
TypeTop Mount
Width0.906" (23.00mm)

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.