Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0101-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

QFN-56 STENCIL

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.354" L x 0.197" W (9.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad0.281" L x 0.136" W (7.13mm x 3.45mm)
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions56
Pitch0.016" (0.40mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeQFN/LFCSP

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.