Поиск аналогов электронных компонентов
IPC0108-S

IPC0108-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

QFN-20 STENCIL

Подобрать аналогСпросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad0.061" L x 0.061" W (1.55mm x 1.55mm)
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions20
Pitch0.018" (0.45mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeQFN/LFCSP

Изображения

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.