Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0109-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

LGA-28 STENCIL

Подобрать аналогСпросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.295" L x 0.173" W (7.50mm x 4.40mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions28
Pitch0.024" (0.60mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeLGA

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.