Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0111-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

HSOP-44 STENCIL

Подобрать аналогСпросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad0.630" L x 0.270" W (16.00mm x 6.85mm)
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions44
Pitch0.026" (0.65mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeHSOP

Документы