Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0115-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

DFN-14 STENCIL

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad0.169" L x 0.142" W (4.30mm x 3.60mm)
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions14
Pitch0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeDFN

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.