Все аналоги
Полный отчётТехнические параметры
| Условия эксплуатации и корпус | |
|---|---|
| Inner Dimension | 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm) |
| Outer Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Package | Bulk |
| Thermal Center Pad | 0.630" L x 0.270" W (16.00mm x 6.85mm) |
| Другое | |
| Material | Stainless Steel |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Number of Positions | 30 |
| Pitch | 0.031" (0.80mm) |
| Product Status | Active |
| Series | Proto-Advantage IPC |
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| Type | HSOP |
Изображения
Документы
К этому компоненту пока не привязаны документы.