Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0118-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

QFN-100 STENCIL

Спросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.472" L x 0.472" W (12.00mm x 12.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm)
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions100
Pitch0.016" (0.40mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeQFN/LFCSP

Документы