Поиск аналогов электронных компонентов
IPC0119-S

IPC0119-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

DFN-6 STENCIL

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions6
Pitch0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeDFN

Изображения

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.