Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0133-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

TQFP-64 STENCIL

Подобрать аналогСпросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.787" L x 0.551" W (20.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions64
Pitch0.039" (1.00mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeTQFP

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.