Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0147-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

HSOP-48 STENCIL

Подобрать аналогСпросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.630" L x 0.346" W (16.00mm x 8.80mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions48
Pitch0.026" (0.65mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeHSOP

Документы