Поиск аналогов электронных компонентов
IPC0158-S

IPC0158-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

QFN-24/LFCSP-24 (0.5MM PITCH, 5X

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad0.144" L x 0.065" W (3.65mm x 1.65mm)
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions24
Pitch0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeQFN/LFCSP

Изображения

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.