Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0170-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

BGA-24 (1MM PITCH, 8X6MM BODY) S

Спросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions24
Pitch0.039" (1.00mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeBGA

Документы