Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0180-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

QFN-14/LFCSP-14 (0.5MM PITCH, 3X

Спросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad0.059" L x 0.039" W (1.50mm x 1.00mm)
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions14
Pitch0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeQFN/LFCSP

Документы