Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0187-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

QFN-28/LFCSP-28 (0.5MM PITCH, 5.

Спросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad0.122" L x 0.081" W (3.10mm x 2.05mm)
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions28
Pitch0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeQFN/LFCSP

Документы