Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0188-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

QFN-28/LFCSP-28 (0.65MM PITCH, 6

Спросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad0.102" L x 0.079" W (2.60mm x 2.00mm)
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions28
Pitch0.026" (0.65mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeQFN/LFCSP

Документы