Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0192-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

QFN-36/LFCSP-36 (5 CENTER PADS)

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad0.122" L x 0.087" W (3.10mm x 2.20mm)
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions36
Pitch0.035" (0.90mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeQFN/LFCSP

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.