Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0195-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.102" L x 0.063" W (2.60mm x 1.60mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions6
Pitch0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeDFN

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.