Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0197-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

LGA-14 (0.5 MM PITCH 2.5 X 3.0 M

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions14
Pitch0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeLGA

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.