Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0198-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

LGA-8 (1.25 MM PITCH 5 X 3 MM BO

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions8
Pitch0.049" (1.25mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage IPC
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeLGA

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.