Поиск аналогов электронных компонентов

IPC0200

ПроизводитсяAdapter, Breakout Boards

HTSSOP-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
PackageBulk
Package AcceptedHTSSOP
Size / Dimension3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Другое
Board Thickness0.063" (1.60mm)
MaterialFR4 Epoxy Glass
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions56
Pitch0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
Proto Board TypeSMD to DIP
SeriesProto-Advantage

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.